Stránka je zamknutá

Tato stránka je právě zamknutá pro úpravy jiným uživatelem. Musíte počkat, než onen uživatel dokončí své úpravy nebo než tento zámek vyprší.

Právě zamknuto: 74.7.241.38
Zámek vyprší: 2026/01/20 20:37 (9 min)

Tato stránka je pouze pro čtení. Můžete si pouze prohlédnout zdrojový kód, ale ne ho měnit. Zeptejte se správce, pokud si myslíte, že něco není v pořádku.

====== Lakování desek plošných spojů ======

[{{  :obr:4_31.jpg?nolink&200|~~Obr.#~~ Příklad dendritů na DPS}}]Povrchovou ochranu je nutné provádět na i deskách plošných spojů (DPS).  Důvody proč lakovat DPS jsou dva. V prvé řadě je to ochrana před působením vlhkosti a zamezení tvorby oxidových (korozních) povlaků na kovových prvcích desek plošných spojů.  Povlak  má v tomto případě bariérovou funkci. Zároveň plní i druhou funkci a to  zpomaluje migraci kovových iontů (dendritů). Dendrity jsou stromovité kovové výběžky, které propojují blízké pájecí plošky
o rozdílných potenciálech. Na růst dendritu má vliv mimo jiné vlhkost, teplota, typ použité povrchové úpravy pájecích
plošek a vzdálenost mezi vodiči.

Ke vzniku elektrochemické migrace je nutné elektrické pole které se vytváří mezi vodivými cestami na DPS. Při dostatečně velkém rozdílu elektrických potenciálů dojde ke tvorbě kladných iontů, které
pak migrují z anody na katodu. Rozsah velikosti napětí, při kterém může dojít k této migraci je
od 2 V do 100 V. 

Neexistuje "speciální" lak na povrchovou ochranu DPS. Od laku se požaduje zejména:

<WRAP center 50%> 
|dobrá přilnavost k cuprextitu, Sn, Sn-Pb|
|lak jednosložkový, nevypalovací|
|vhodné elektrické charakteristiky|
|lesklý povrch|
|minimální navlhavost|
|chemická netečnost|
|odolnost proti plísňovému napadení|
|propájitelnost (možnost výměny součástek)|
</WRAP>

Pro povrchovou ochranu DPS lze použít některý z těchto laku((Moderním způsobem ochrany DPS je nanesení permanentní [[https://cs.wikipedia.org/wiki/Nep%C3%A1jiv%C3%A1_maska|nepájivé masky]]. Maska má tloušťku mezi 12 µm do 100 µm a podle typu nanesení se jedná o  tekuté nebo tuhé provedení.)):

<WRAP center 50%> 
|Alkydové laky|snadná opravitelnost |
|:::|sednoduchá aplikace   |
|:::|použitelnost od – 55 do 125 <sup>o</sup>C|
|Polyesterové laky|nízká tepelná odolnost (do 60 <sup>o</sup>C)|
|:::|velmi dobré el. vlastnosti|
|Silikonové laky|odolnost vůči vlhkosti a chemikáliím|
|:::|obtížná opravitelnost|
|:::|vyšší vytvrzovací teplota|
|Akrylátové laky|použitelnost  od –60 až do  135 <sup>o</sup>C|
|:::|obtížná aplikovatelnost|
|:::|snadná opravitelnost|
|Epoxidové laky|obtížná aplikovatelnost|
|:::|obtížná opravitelnost|
|Směs polymerů (Parylen = poly-para-xylylen)|vysoká odolnost proti vlhkosti a chemikáliím|
|:::|odolnost proti otěru|
|:::|tepelná stabilita (-200 až 150 <sup>o</sup>C)|
|:::|chemická a fungicidní stabilita|
</WRAP>


Před aplikací laku  je nutné provést dokonalý oplach  povrchu (umytí). Oplach se provádí v [[opovlak:demivoda|demineralizované vodě]] . Velmi důležitým krokem je kontrola čistoty povrchu((Kontroluje se množství chloridových iontů)). Zejména je potřeba zkontrolovat místa kde mohou být zbytky tavidla, nebo  skuliny v kterých by mohly být nečistoty  z  předcházejících technologických procesu. Důležitým krokem je maskování součástek. Některé součástky na desce plošných spojů nemohou být ochranným lakem pokryté. Je  to  např. kontaktní systém, trimry a podobné součástky. Tyto součástky před nanášením laku je potřeba zakrýt, nebo natřít snímatelným lakem tak aby se na nich vytvářela nevytvářela ochrana laku((Může být např. použita snímatelná nepájivá maska)). Vlastní nanášení povlaků se může provádět běžnými způsoby jakými se nanáší organické povlaky. Může se jednat o máčení, natírání, stříkání  a nebo napařování (tak se třeba nanáší Parylen). Poté následuje zasychání (popřípadě vytvrzování naneseného laku). Poslední fází je kontrola  povlaku (jeho celistvost). 




[<8>]

EKP

Uživatelské nástroje

Nástroje pro tento web

Stránka je zamknutá

Nástroje pro stránku